画像は試作基板で最終版にあらず。

長らく平ラグ版一本でやってきましたが、ようやくVersion3のユニバーサル基板のパターンができました。過去にVersion2対応のユニバーサル基板のパターンを公開しましたが、あまり出来がよろしくありませんでした。このVersion3対応ユニバーサル基板パターンでは、オリジナルのVersion3の回路に若干手を加えて完成度を高めてあります。

■回路図

ユニバーサル基板版の回路は以下の通りです。オリジナルの平ラグ版とは若干異なっています。アンプとしての動作は全く同じですので、音も物理特性も変わりません。音以外のところでマイナーな追加修正を行っています。従って、今回の変更があるからと言って、これまでの平ラグ版のVersion3に手を加える必要はありません。私の手元にあるVersion3平ラグ版も元のままで使用しています。

追加・変更点は以下の通りです。

（１）入力のところにDCカットのためのコンデンサ（0.47μF）を追加しています。ソース機材側がOPアンプの出力をじかに出していたり、DCアンプであったりすると数mV〜数十mVのDC漏れが生じることがあるため、これをカットしてやらないと本機の差動バランスが狂います。平ラグ版では、これを取り付ける場所がないため、割り切って省略していました。

（２）2SK170のゲートに入れた発振防止抵抗の値を4.7kΩから3.3kΩに変更しました。経験的に3.3kΩでも十分に安定であることが確認されたためです。

（３）オリジナルでは利得を可変にするために負帰還回路に100Ωの半固定抵抗器を入れていましたが、ほとんど利用されないのと、可変抵抗器の経年劣化による信頼性低下を考慮して本回路では82Ω固定としました。利得を変えたい場合は、82Ωの値を56Ω〜150Ωくらいの範囲で増減してください。

（４）スペースの都合で左右各電源の4700μF/16Vのコンデンサを2200μF/16Vの2個並列に変更しました。面積的には、3300μF/16Vを乗せることも可能です。

（５）擬似マイナス電源を生成するためのダイオード（10DDA10×3個）と並列に3.3kΩを追加しました。これは電源OFF後の各コンデンサに溜まった電荷の放出をより速やかにするためのものです。この抵抗器がなくても特段の問題は生じませんが、基板のスペースに余裕があるため追加しました。この場所に入れてある1000μF/16Vは平ラグ版、ユニバーサル基板版ともに2200μF/10Vに変更しています。

（６）電源回路の最上流のコンデンサ（2200μF/25V）と並列に1μF〜10μF程度の積層セラミックコンデンサを追加しました。基板パターンは平ラグによる実装と比べてDCRおよびリードインダクタンスが生じやすいので、ACアダプタの高周波ノイズをより効率的に除去するための地味な配慮です。

（７）平ラグ版では、電源回路のインダクタ（1mH）を取り付ける場所がないため苦肉の策的にDCジャックの空き端子を流用して取り付けましたが、基板のスペースに余裕があるため本来の場所に収めることができました。

■パターン図

使用したユニバーサル基板は当サイトではおなじみの（株）タカス電子製作所製の「IC-301-72」です。基板パターン図と画像は一致しません。

本基板の使い方についてはこちらに詳しい解説があります。→「ユニバーサル基板工作 （TAKASUの基板を使った工作ヒント集）」
よくあるユニバーサル基板とは異なる使い方をしますので一般的な必ずお読みください。

■頒布

（株）タカス電子製作所製のIC-301シリーズを扱っている店は非常に少なく、入手に苦労されるかもしれません。
半導体やCR類も含めてこちらで頒布していますのでご利用ください・・・http://www.op316.com/tubes/buhin/buhin.htm